電鍍銅是使用較廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中線路板打樣廠家將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
一、酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著較為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。
1、電鍍粗糙
一般板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常;全板粗糙，一般不會出現(xiàn)，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時(shí)當(dāng)時(shí)冬天氣溫偏低，光劑含量不足;還有有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。
2、電鍍板面銅粒
引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。
沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個(gè)沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良時(shí)，不僅會引起板面粗糙，同時(shí)也造成孔內(nèi)粗糙;但是一般只會造成孔內(nèi)粗糙，板面輕微的點(diǎn)狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況：所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質(zhì)太高，一般建議至少應(yīng)是CP級的，工業(yè)級除此之外還會引起其他的質(zhì)量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁，污染。活化液多數(shù)是污染或維護(hù)不當(dāng)造成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸使用時(shí)間過長，3年以上)，這樣會在槽液內(nèi)產(chǎn)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體，吸附在板面或孔壁，此時(shí)會伴隨著孔內(nèi)粗糙的產(chǎn)生。解膠或加速：槽液使用時(shí)間太長出現(xiàn)混濁，因?yàn)楝F(xiàn)在多數(shù)解膠液采用氟硼酸配制，這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維，造成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產(chǎn)生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強(qiáng)，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)，增加或更換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有效解決。沉銅后暫時(shí)存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持干凈，槽液混濁時(shí)應(yīng)及時(shí)更換。沉銅板存放時(shí)間不宜太長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液里也會氧化，且氧化后氧化膜更難處理掉，這樣板面也會產(chǎn)生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布較為均勻，規(guī)律性較強(qiáng)，且在此處產(chǎn)生的污染無論導(dǎo)電與否，都會造成電鍍銅板面銅粒的產(chǎn)生，處理時(shí)可采用一些小試驗(yàn)板分步單獨(dú)處理對照判定，對于現(xiàn)場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉(zhuǎn)移工序：顯影有余膠(較薄的殘膜電鍍時(shí)也可以鍍上并被包覆)，或顯影后后清洗不干凈，或板件在圖形轉(zhuǎn)移后放置時(shí)間過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時(shí)。pcb板打樣廠家告訴您解決方法也就是加強(qiáng)水洗，加強(qiáng)計(jì)劃安排好進(jìn)度，加強(qiáng)酸性除油強(qiáng)度等。
